地磅遥控器的跳表解决方案
来源:未知 作者:姚笛 点击次数:
硅集成电路正在迅速接近单个芯片上晶体管的最大可工作密度。硅集成电路正在迅速接近可以放置在单个芯片上的晶体管的最大可用密度。硅集成电路正在迅速接近可以放置在
地磅遥控器单个芯片上的晶体管的最大可用密度。由于不可避免地会达到理论上的“最大”功率,因此限制了潜在的改进并在设计上实现了飞跃。
但是,由于密歇根大学(U-M)工程师团队的工作,一种被称为“地磅控制器晶体管堆叠”的新方法被人们誉为解决此问题的方法。乔沃科技工程师设法将第二层晶体管直接堆叠在现有硅芯片的顶部。他们认为,该设计可能会删除用于在高电压和低电压信号之间转换的第二个芯片的设计。在当前的设计中,它们位于低压处理芯片和高压用户界面之间。鉴于计算能力实际上每两年每美元增加一倍,并且硅晶体管的尺寸不断缩小以变得更实惠,更节能(这被称为摩尔定律),并且这些晶体管的工作电压已经下降,在达到最大晶体管密度之前,迫切需要找到电子秤遥控器跳表的解决方案。U-M的项目负责人姚笛说,“他们的方法……可以用更小,更轻的包装实现更好的性能”。
晶体管的第二层也可以处理更高的电压。这很关键,因为高压很容易损坏硅晶体管,并且只有在按照摩尔定律缩小晶体管尺寸和降低成本时,这种增长才变得容易。因此,例如,不再需要额外的地磅遥控器芯片作为低压信号和高压用户接口之间的转换器(如当前最先进的处理器中所示)。“这使功能更紧凑的芯片具有比仅硅所具有的功能更多的功能,”最近在电子和计算机工程领域获得U-M博士学位的窦唯说道。